而且3D堆叠结构的处理器对半导体芯片的稳定性也有极大的考验，在安装和使用过程中，一次颠簸摇晃就可能造成芯片故障。

那群西方科技公司搞的芯片技术，我们公司半导体工程师们都有研究，此次我们对外合作的硅基半导体技术，就完全可以胜任堆叠芯片技术，基本上可以做出领先西方科技公司芯片至少三代的芯片产品。

合作方如果想更进一步自己参与，还可以联系沟通上下游其他使用我司技术的科技公司，自行研发结构和设计，虽然在短期内不会有十分强大的芯片产生，但是只要掌握了规律和方法，那么完全可以做到三年更换一次结构，甚至两年就升级一次结构的进度。

只不过我还是希望合作方们能够先做好学生，好好学习，之后有了足够的基础和经验，再自己进行研发设计，而且设计芯片这一项目也是需要一个足够强大的工程师团队来完成的。

目前国内外企业、研究机构甚至是官方组织都对这一行业的学生、导师、在职工作人员有极为旺盛的渴求。

对这项目有想法的朋友，最好可以和国内高校联系沟通清楚，毕竟我司的技术是不可能在未通过申报审核审批的情况下传到国外的，哪怕是去国内公司的海外分部，其掌握我司技术的人员都需要每次打报告申请才行。”

凭心而论，顾青讲的很认真，甚至可以说在很多项目上都没有藏私，不仅把技术优缺点说得清清楚楚，还把项目特殊性公开的明明白白。

一众科技公司的高层们听到后面，那眉间的山川已经不是说难看，而是扭曲诡异至极。

都知道你九州科技和官方合作很密切，但是这么多技术敏感点和禁止项目，你们九州科技是怎么搞出来的？甚至还让官方为其设立特殊部门来管？

在场的夏为、比亚蒂、宁德这些公司哪一家不是和官方有合作？哪一家不是业内大名鼎鼎的存在？

但是合作到如此密切，甚至把某些核心系统上传到官方平台上去，就这么做了，都没有像九州科技这样的技术扶持和技术保护待遇啊！

于程东深吸了一口气，右手捏着鼻子，眼睛微眯。

自家的麒麟芯片以前使用的是基于arm架构进行优化和开发的结构，后来学习九州科技的芯片结构，但是到目前为止，夏为仍然还没有“学出师”。